Die Ausrüstung ist in Form von einem Zylinder mit einer Breite von mehr als 20 mm.
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fabricant:
AMD
Beschreibung:
IC ZUP MPSOC A53 FPGA LP 530BGA
Kategorie:
eingebettet
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Produktstatus:
Aktiv
Peripheriegeräte:
DMA, WDT
Hauptmerkmale:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 103K+ Logic Cells
Reihe:
Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
530-FCBGA (16x9.5)
Verbindungsfähigkeit:
Einheitliche Systeme für die Bereitstellung von Daten für die Bereitstellung von Daten für die Berei
Betriebstemperatur:
0 °C ~ 100 °C (TJ)
Architektur:
MPU, FPGA
Packung / Gehäuse:
530-WFBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
82
RAM-Größe:
256KB
Geschwindigkeit:
533MHz, 600MHz, 1.333GHz
Kernprozessor:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM, ARM MaliTM-400
Grelle Größe:
-
Einleitung
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 System auf dem Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EG Zynq®UltraScale+TM FPGA,103K+ Logikzellen 533MHz, 600MHz, 1.333GHz 530-FCBGA (16x9.5)
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| Bild | Teil # | Beschreibung | |
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