Die Ausrüstung wird von der Zentrale des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des Zentralzentrums des
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Basisproduktnummer:
XCZU4
Produktstatus:
Aktiv
Peripheriegeräte:
DMA, WDT
Hauptmerkmale:
Zynq®UltraScale+TM FPGA, 192K+ Logic Cells
Reihe:
Zynq® UltraScale+TM MPSoC EV
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
900-FCBGA (31x31)
Verbindungsfähigkeit:
Einheitliche Systeme für die Bereitstellung von Daten für die Bereitstellung von Daten für die Berei
Betriebstemperatur:
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Architektur:
MCU, FPGA
Packung / Gehäuse:
900-BBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
204
RAM-Größe:
256KB
Geschwindigkeit:
500 MHz, 600 MHz, 1,2 GHz
Kernprozessor:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM, ARM MaliTM-400
Grelle Größe:
-
Einleitung
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM, ARM MaliTM-400 MP2 System auf dem Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM MPSoC EV Zynq®UltraScale+TM FPGA,192K+ Logic Cells 500MHz, 600MHz, 1,2GHz 900-FCBGA (31x31)
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Bild | Teil # | Beschreibung | |
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