Die Ausrüstung ist in Form von einem Schnittwerk mit einem Schnittwerk, das aus einem Schnittwerk besteht.
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fabricant:
AMD
Beschreibung:
IC ZUP MPSOC LP A53 FPGA 625BGA
Kategorie:
eingebettet
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Produktstatus:
Aktiv
Peripheriegeräte:
DMA, WDT
Hauptmerkmale:
-
Reihe:
Zynq® UltraScale+™
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
625-FCBGA (21x21)
Verbindungsfähigkeit:
-
Betriebstemperatur:
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Architektur:
MPU, FPGA
Packung / Gehäuse:
625-BFBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
-
RAM-Größe:
256KB
Geschwindigkeit:
500 MHz, 1,2 GHz
Kernprozessor:
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM
Grelle Größe:
-
Einleitung
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM 500MHz, 1.2GHz 625-FCBGA (21x21)
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| Bild | Teil # | Beschreibung | |
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