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Die Ausrüstung wird von der Abteilung für Luftfahrt, Luftfahrt und Raumfahrt der Europäischen Union errichtet.

fabricant:
AMD
Beschreibung:
IC ZUP RFSOC A53 FPGA LP 1156BGA
Kategorie:
eingebettet
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC) Eingebettet System auf Chip (Soc)
Produktstatus:
Aktiv
Peripheriegeräte:
DDR, DMA, PCIe, WDT
Hauptmerkmale:
Zynq® UltraScale+TM RFSoC
Reihe:
Zynq® UltraScale+™ RFSoC DR
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
1156-FCBGA (35x35)
Verbindungsfähigkeit:
Einheitliche Systeme für die Bereitstellung von Daten für die Bereitstellung von Daten für die Berei
Betriebstemperatur:
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Architektur:
MPU, FPGA
Packung / Gehäuse:
1156-BBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
-
RAM-Größe:
-
Geschwindigkeit:
500 MHz, 1,2 GHz
Kernprozessor:
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM
Grelle Größe:
-
Einleitung
Quad ARM® Cortex®-A53 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5 mit CoreSightTM System On Chip (SOC) IC Zynq® UltraScale+TM RFSoC DR Zynq® UltraScale+TM RFSoC 500MHz, 1,2GHz 1156-FCBGA (35x35)
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MOQ: