XCVM1802-2HSIVSVD1760
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fabricant:
AMD
Beschreibung:
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1760BGA
Kategorie:
eingebettet
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC)
Eingebettet
System auf Chip (Soc)
Produktstatus:
Aktiv
Peripheriegeräte:
DDR, DMA, PCIe
Hauptmerkmale:
VersalTM Prime FPGA, 1,9 M Logikzellen
Reihe:
VersalTM Prime
Paket:
Tray
Mfr:
AMD
Lieferanten-Gerätepaket:
1760-FCBGA (40x40)
Verbindungsfähigkeit:
Einheitliche Systeme für die Bereitstellung von Daten für die Bereitstellung von Daten für die Berei
Betriebstemperatur:
-40 °C ~ 100 °C (TJ)
Architektur:
MPU, FPGA
Packung / Gehäuse:
1760-BFBGA, FCBGA
Anzahl der E/Ausgänge:
500
RAM-Größe:
256KB
Geschwindigkeit:
800 MHz, 1,65 GHz
Kernprozessor:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F mit CoreSightTM
Grelle Größe:
-
Einleitung
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM mit CoreSightTM, Dual ARM®CortexTM-R5F mit CoreSightTM System On Chip (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA, 1,9M Logic Cells 800MHz, 1,65GHz 1760-FCBGA (40x40)
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| Bild | Teil # | Beschreibung | |
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