DS34S132GNA2+
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fabricant:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Beschreibung:
IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
Kategorie:
Schnittstelle
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC)
Schnittstelle
Telekommunikation
Funktion:
TDM-over-Packet (TDMoP)
Produktstatus:
Aktiv
Typ der Montage:
Oberflächenbefestigung
Paket:
Tray
Reihe:
-
Lieferanten-Gerätepaket:
676-TEPBGA (27x27)
Mfr:
Analog Devices Inc./Maxim Integrated
Betriebstemperatur:
-40 °C bis 85 °C
Strom - Versorgung:
-
Spannung - Versorgung:
1.8V, 3.3V
Packung / Gehäuse:
676-BGA
Schnittstelle:
TDMoP
Anzahl der Schaltungen:
1
Basisproduktnummer:
DS34S132
Einleitung
Telekommunikations-IC TDM-over-Packet (TDMoP) 676-TEPBGA (27x27)
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Lagerbestand:
MOQ: