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USE Gefahrenabweichung

fabricant:
Micron Technology Inc.
Beschreibung:
IC DRAM 32GBIT 2.133GHZ 200VFBGA
Kategorie:
Gedächtnis
Spezifikationen
Kategorie:
Integrierte Schaltungen (IC) Gedächtnis Gedächtnis
Speichergröße:
32Gbit
Produktstatus:
Aktiv
Typ der Montage:
Oberflächenbefestigung
Paket:
Tray
Reihe:
Automobilindustrie, AEC-Q100
Speicheroberfläche:
Parallel
Schreiben Sie Zykluszeit - Wort, Seite:
18ns
Lieferanten-Gerätepaket:
200-TFBGA (10x14.5)
Speichertypen:
Flüchtig
Mfr:
Micron Technology Inc.
Uhrfrequenz:
2,133 Gigahertz
Spannung - Versorgung:
1.06V | 1.17V
Packung / Gehäuse:
200-TFBGA
Gedächtnisorganisation:
1G x 32
Betriebstemperatur:
-40°C | 125°C (TC)
Technologie:
SDRAM - Bewegliches LPDDR4X
Zugriffszeit:
3,5 ns
Speicherformat:
DRAM
Einleitung
SDRAM - Mobile LPDDR4X Speicher IC 32 Gbit Parallel 2,133 GHz 3,5 ns 200-TFBGA (10x14.5)
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